ISBNs beginnend mit 978-3-934142-xx-x

Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik für optische Kurzstreckenverbindungen

Beiträge zur viskoelastischen Charakterisierung polymerer Werkstoffe der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Zerstörungsfreie Prüfung elektronischer Baugruppen mittels bildgebender Verfahren

Entwicklung einer Fertigungstechnologie für ein hybrides piezoelektrisches Drosselelement zum Einsatz in einem adaptive

Systemintegration in der Elektronik durch die Nutzung flexibler Verdrahtungsträger

Anwendung datenbasierter Analysemethoden für die Steigerung der Produktqualität in der Elektronikfertigung

Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten

Application of Copper-Carbon Nanotube Composite for TSVs in 3D Packaging

Advances in Electronic System Integration - Book of Abtracts

Zerstörungsfreie Analyse- und Prüfverfahren zur Detektion von Fehlern und Ausfällen in elektronischen Baugruppen